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历史

成立与发展 (1974 ~ 1987)

  • 1974年, 公司成立

    为尽快实现电子工业最核心的基础材料覆铜箔层压板 (CCL)的国产化和进军世界市场,于1974年2月成立了韩国Oak工业。

  • 1986年, 更名为“斗山公司 电子材料”

    1986年1月,韩国Oak工业更名为“斗山公司 电子材料”。

斗山公司 电子材料规模扩大 (1988 ~1998)

  • 1988年, 曾坪工厂竣工

    为全面实现覆铜箔层压板 (CCL)的国产化,1988年10月在忠清北道的曾坪工厂竣工。

  • 1996年, 益山工厂竣工

    1996年8月,为扩大苯酚覆铜箔层压板的生产规模,位于全罗北道的益山工厂竣工。

  • 1998年, 收购可隆电子股份 (金泉工厂)

    1998年7月,收购可隆电子股份,随着金泉事业机构的扩大,达到了世界级规模。

  • 1998年, 斗山收购合并

    1998年8月,斗山进行了彻底的结构重组,引进BG和BU运营体制,成立电子材料,构建了面向未来的先进经营体制。

扩大新事业 (2003 ~ 现在)

  • 2003年, OLED事业

    作为一家专业的电子材料企业,为进军显示器材料领域,2003年11月开始涉足OLED事业。/p>

  • 2004年, FCCL 益山工厂竣工

    为了使挠性电路板的材料更加多元化,2004年12月在益山工厂建造的FCCL工厂竣工。

  • 2005年, Masslam第2工厂竣工

    2005年6月,可以应对高密度电路板市场的Masslam第2工厂在曾坪工厂竣工。

  • 2007年, SCM 革新项目

    通过对SCM革新所需的系统构建以及生产、营业等整个公司层面的流程进行改善,确保了未来竞争力。

  • 2010年, OLED益山工厂竣工

    为扩建新一代显示器OLED材料事业, 2010年11月OLED益山工厂竣工。

  • 2011年, 中国常熟工厂竣工

    首个海外生产基地——中国常熟工厂的竣工进一步强化了全球竞争力。

  • 2012年, 宣布斗山 Way

    通过传播只属于斗山的传统企业理念、文化及运营方式的斗山 Way,强化内部竞争力。

  • 2014年, (株)斗山收购卢森堡Circuit Foil

    (株)斗山电子收购电子产品用印刷电路基板 (PCB)生产必需的铜箔制造技术领先企业卢森堡Circuit Foil,创造了新的事业机会。

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我们的理念

为了打造“令世界引以为豪的斗山”,斗山制定了仅属于斗山的信条和哲学,那就是斗山 Way。

目标与核心价值

过去百年推动斗山发展,未来百年将引领斗山腾飞的经营哲学和事业方式——“斗山 Credo"。

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