CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)
시뮬레이션 서비스
제품의 신뢰성을 높이기 위하여 동박적층판의 특성을 적용한 Simulation Service를 제공합니다.기계적 해석 및 전기적 해석이 가능한 Multi Physics Simulation 지원
당사 기판이 적용되는 반도체 PKG, LED , PCB 자재에 대한 등의 Warpage 및 방열 등의 기계적 해석 그리고 Signal Loss, Impedance 등의 전기적 해석을 지원합니다.최근 Smart Phone과 Tablet으로 대표되는 Mobile 전자기기 사용이 증가하고 그 활용분야가 다양해짐에 따라 반도체 부품의 빠른 처리 속도와 대용량 요구가 커지고 있습니다. 그러나 전체적인 보드 크기는 작아지며 얇아지고 있어 제품의 Warpage 이슈가 발생하고, 빠른 처리속도를 만족시키기 위해 기판의 Signal Loss가 중요해지고 있습니다.
Mechanical Simulation
Warpage Simulation(휨 해석)
Heat dissipation Simulation(방열 해석)
Stripline Differential Loss Simulation (2D & 3D)
Signal loss & Impedance & Antenna Radiation
[Signal Loss & Impedance]
초박판 PKG, PCB level의 CCL Warpage 해석을 위한 Simulation Service
최근 반도체 패키징 공정에서는 반도체 부품의 크기 및 두께를 줄이기 위해 여러 개의 칩을 적층한 후 패키징하는 WLCSP, Wire 대신 Solder Ball을 이용해 칩을 PCB에 곧바로 연결시키는 Flip Chip, POP, MCP 기술이 주로 사용되고 있으며 이러한 패키징 기술의 변천에 힘입어 두산의 CCL 제품은 Low CTE, High Tg 제품의 Line up을 갖추고 있습니다. 또한 PKG 초박판화로 인해 EMC 두께가 감소되고, PCB에서는 Cu Pattern Density가 Warpage에 큰 영향을 끼침에 따라 당사에서는 ANSYS Work bench를 이용한 Warpage Simulation 서비스와 온도 프로파일에 따라 Warpage를 측정할 수 있는 3D Moire 측정 서비스를 지원하고 있습니다.초박판 PKG 및 PCB, CCL
Warpage simulation 서비스
- 자재의 물성에 따른 구조의 선형 해석
Pattern density 를 반영한 휨 해석
자재 물성에 따른 Parametric 휨 해석
초박판 PKG 및 PCB, CCL
Warpage simulation 서비스
Simulation Process
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PKG strip 구조
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Modeling
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Input Material property
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Mesh study
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Simulation & Analysis
온도 프로파일에 따른 3D
Moire Warpage 측정
- 자재의 물성에 따른 구조의 선형 해석
온도 프로파일에 따른 구조의 휨 변형 측정
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실제 제작된 PKG strip
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공정조건에 따른 온도 프로파일
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3D Moire warpage 측정 및 Analysis
Heat source(LED 및 반도체)에 따른 방열 해석 및 열저항 측정 지원
LED 및 반도체 시장에서 방열은 가장 큰 이슈가 되고 있으며 이에 적합한 부품을 선택하기 위해 설계 과정에서 여러 가지 방열 특성 평가법이 사용되고 있습니다. 이에 대해 당사에서는 ANSYS Work Bench를 이용한 방열 Simulation 서비스 및 JEDEC 규격의 T3STER를 이용한 열저항 측정 서비스를 지원하고 있습니다.Heat source에 따른 방열
simulation 서비스
- 전도와 대류를 적용한 방열 해석
LED 및 PKG 자재를 이용한 방열 해석
기판의 구조 및 전기전도도에 따른 방열 해석
T3ster를 이용한 열저항 측정 지원
- Heat source에 따른 열저항값 측정
TO-220을 이용한 열저항 측정
LED를 이용한 열저항 측정
2D / 3D High Frequency Electrical Simulation 서비스
소재의 경박 단소화 요구 및 고속 전송 요구가 증대됨에 따라 Low Loss 소재의 필요가 강화되고 있습니다.두산은 이에 적합한 High speed용 소재를 개발하여 제공하고 있으며, 2D Simulation 및 3D FEM Simulation을 지원하고 있습니다.
· 2D Simulation Tool을 활용한 적층 구조 및 물성(Dk, Df)에 따른 Transmission Loss 및 Impedance Simulation 분석
· 3D FEM Simulation Tool을 활용한 PTH, LVH 등 Signal Path에 따른 효과, Stub 효과 등의 분석
2D Simulation
Tool : Polar SI9000, Z-zero Z-solver · Single Ended line 및 Differential line simulation · Stripline 및 microstrip simulation
3D Simulation
Tool : Ansys HFSS · PTH, LVH 등 Signal Path에 따른 효과, Stub effect등의 분석 · Resonace, Coupling 등 회로 Design 분석 · E-field 분석
