㈜두산 전자BG는 9월 6일 ~ 8일, 3일간 인천시 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 모바일, 5G 통신, 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 부품 소재를 소개한다.
▲㈜두산 전자BG 부스 이미지‘KPCA Show’는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 유일, 최대의 전자회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. PCB와 반도체패키징 산업의 종사자들에게 선진기술을 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공함으로써 기술 선진화를 앞당기고 국산 장비의 고급화에 기여하고자 마련됐으며, 올해는 ㈜두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, BH그룹, 영풍전자 등 140여개사가 참가한다.
전자BG는 이번 전시회에서 ▲스마트 디바이스용 CCL, 연성동박적층판(FCCL) ▲패키지용 CCL ▲통신장비용 CCL ▲전장용 CCL 등 4가지 주제로, 다양한 하이엔드 CCL을 선보인다.
스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 제품이다. 열팽창계수란 온도 변화에 따라 물체의 크기가 변하는 정도인데, 낮을수록 크기 변화 경향이 낮다.
특히 폴더블, 롤러블 등의 스마트 디바이스가 등장하면서 FCCL의 중요성도 커졌다. 전자BG의 FCCL은 고굴곡 특성으로 무수한 접힘에도 견고하고, 초고속 통신 신호를 지원하기 위한 저손실, 저유전 특성을 지니고 있어 시장에서의 우수성을 인정받고 있다.
패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지니며, 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다.
통신장비용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다. 전자BG는 인공지능(AI) 시장이 커지면서 통신장비용 CCL을 활용해 AI 가속기용 CCL도 출시했다. AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로, 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다. 사물인터넷, 자율주행 분야가 고속 성장하면서 고용량 데이터 처리에 대한 니즈가 증가하는 만큼, AI 가속기용 CCL의 중요성도 더욱 커질 것으로 기대된다.
전장용 CCL은 첨단 운전자 지원 시스템(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더(Automotive Radar), 차량 카메라, 컨트롤 유닛 등에 활용되며, 전장제품의 통합 모듈화에 따라 다차적층, 고집적화 구현을 가능케 하는 제품이다. 전장 어플리케이션 별 맞춤형 제품 공급이 가능할 뿐만 아니라 전장용 품질 경영 시스템 인증도 받았다.
이 외에도 관람객들의 이해를 돕기 위해 전자BG 사업 영역, CCL 제조공정, 샘플 등을 부스 내 배치했다.
㈜두산 전자BG 관계자는 “이번 전시회에서는 전자BG의 주력 사업인 CCL의 모든 것을 보여주기 위해 노력했다”면서, “전자BG는 각 사업 영역에서 요구하는 사양이 높아지는 만큼, 올해 제품 연구개발 및 포트폴리오 다각화에 집중할 계획”이라고 말했다.
