CCL(Copper Clad Laminate, 覆铜板/銅箔基板)
什么是覆铜板/銅箔基板(CCL, Copper Clad Laminate)？
覆铜板/銅箔基板是印制电路板(PCB)的关键材料，是将铜箔层压合在由树脂、玻璃布、填料和其他化学品组成的绝缘层上制成的。
什么是挠性覆铜板/軟性銅箔積層板(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate)?
挠性覆铜板/軟性銅箔積層板是挠性印制电路板(FPCB)的关键材料，是将铜箔层压合在聚酰亚胺薄膜(PI)上制成的。与刚性PCB不同，FPCB可以实现具有弯曲、折叠和滑动功能的产品设计。
覆铜板/銅箔基板是如何生产的？
斗山公司电子材料的覆铜板/銅箔基板制造工艺具备50年的经验。
覆铜板/銅箔基板用在哪儿？
斗山公司电子材料的覆铜板/銅箔基板无处不在！
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