直接进入“菜单” 直接进入“主要内容”

CCL(Copper Clad Laminate, 覆铜板/銅箔基板)

PCB&基板材料 Simulation

为了提高产品的可靠性,提供适用铜箔层压板特性的Simulation Service。
Simulation咨询

可实现机械模拟和电模拟的 Multi Physics Simulation的支援

支持针对适用本公司基板的半导体PKG、LED、PCB材料的Warpage和散热等的机械模拟及Signal loss、Impedance等的电模拟。

近期,随着诸如智能手机、平板电脑为代表的移动电子设备的使用增加及其应用领域的多样化,对半导体零部件的快速处理速度和大容量需求也在增加。 然而,产品的整体尺寸小巧而轻薄,导致发生产品Warpage问题,并且为满足快速处理的速度使基板的Signal Loss变得越来越重要了。

Mechanical Simulation

Warpage Simulation(翘曲模拟)

Heat dissipation Simulation(散热模拟)

Stripline Differential Loss Simulation (2D & 3D)

Signal loss & Impedance & Antenna Radiation
[Signal Loss & Impedance]

为解释超薄板PKG、PCB level的CCL Warpage的Simulation Service

最近在半导体封装工序中,为减小半导体零部件的尺寸和厚度,不再采用堆叠多个芯片后封装的WLCSP、Wire,而是使用利用Solder Ball直接将芯片连接至PCB的Flip Chip、POP、MCP技术。借助于这种封装技术的变化,斗山CCL产品配备了低CTE和高Tg产品阵容。 此外,由于超薄PKG降低了EMC的厚度,并且随着PCB上的Cu Pattern Density对Warpage产生极大影响,本公司支持利用ANSYS Work bench的Warpage Simulation服务和可根据温度曲线测量Warpage的3D Moire测量服务。

超薄板PKG和PCB、
CCL Warpage simulation服务

- 依据材料物性的结构的线性分析

反映Pattern density的翘曲模拟

依据材料物性的Parametric翘曲模拟

为解释超薄板PKG、PCB level的CCL
Warpage的Simulation Service

Simulation Process

  • 半导体封装条的结构

  • Modeling

  • Input Material property

  • Mesh study

  • Simulation & Analysis

依据温度分布曲线测量
Shadow Moire Warpage

- 依据材料物性的结构的线性分析

依据温度分布曲线测量结构的翘曲变形

  • 实际制作的半导体封装条

  • 根据工艺条件的温度曲线

  • 3D Moire翘曲测量的测量和分析

依据Heat source(LED和半导体)的散热模拟和支持测量热电阻

散热是LED和半导体市场中最大的问题,并且在设计过程中使用各种散热特性评估方法来选择适当的零部件。
在这方面,本公司支持使用ANSYS Work Bench的散热Simulation服务和使用JEDEC标准的T3STER的热阻测量服务。

依据Heat source的散热
simulation服务

- 适用传导和对流的散热模拟

利用LED和PKG材料的散热模拟

依据基板的结构和电导率的散热模拟

支持利用T3ster的热电阻测量

- 依据Heat source测量热电阻值

利用TO-220的热电阻测量

利用LED的热电阻测量

2D / 3D高频电气模拟

随着对轻、薄、紧凑和高速传输的需求增加,对低损耗材料的需求也在增加。
斗山开发并提供适用于高速数据传输的材料,并支持 2D Simulation 和 3D FEM Simulation。

· 使用 2D 模拟工具根据层压结构和材料的 Dk(介电常数)和 Df(耗散因子)模拟传输损耗和阻抗

· 使用 3D FEM Simulation Tool 根据 PTH 和 LVH 等信号路径分析效果和短截线效果

2D模拟

工具:Polar SI9000,Z-zero Z-solver · 单端线和差分线模拟 · 带状线和微带线模拟

3D模拟

工具:Ansys HFSS · 根据 PTH 和 LVH 等信号路径分析效果和短截线效果 · 谐振、耦合等电路设计分析 · 电场分析

意向客户 登录

若您作为意向客户登录,可便捷下载产品信息及研讨会(线上会议)等特别的讯息。​

  • 继续查看
  • 意向客户 登录

同意接收广告讯息​

针对斗山电子提供的产品信息/研讨会等多样化讯息,可以通过邮件接收​

※ 若您希望撤销同意收信,请点击收信邮件下方的'拒绝收信'撤回申请。​

回到顶部