CCL(Copper Clad Laminate, 覆铜板/銅箔基板)
PCB&基板材料 Simulation
为了提高产品的可靠性，提供适用铜箔层压板特性的Simulation Service。可实现机械模拟和电模拟的 Multi Physics Simulation的支援
支持针对适用本公司基板的半导体PKG、LED、PCB材料的Warpage和散热等的机械模拟及Signal loss、Impedance等的电模拟。近期，随着诸如智能手机、平板电脑为代表的移动电子设备的使用增加及其应用领域的多样化，对半导体零部件的快速处理速度和大容量需求也在增加。 然而，产品的整体尺寸小巧而轻薄，导致发生产品Warpage问题，并且为满足快速处理的速度使基板的Signal Loss变得越来越重要了。
Mechanical Simulation
Warpage Simulation(翘曲模拟)
Heat dissipation Simulation(散热模拟)
Stripline Differential Loss Simulation (2D & 3D)
Signal loss & Impedance & Antenna Radiation
[Signal Loss & Impedance]
为解释超薄板PKG、PCB level的CCL Warpage的Simulation Service
最近在半导体封装工序中,为减小半导体零部件的尺寸和厚度,不再采用堆叠多个芯片后封装的WLCSP、Wire,而是使用利用Solder Ball直接将芯片连接至PCB的Flip Chip、POP、MCP技术。借助于这种封装技术的变化，斗山CCL产品配备了低CTE和高Tg产品阵容。 此外,由于超薄PKG降低了EMC的厚度,并且随着PCB上的Cu Pattern Density对Warpage产生极大影响,本公司支持利用ANSYS Work bench的Warpage Simulation服务和可根据温度曲线测量Warpage的3D Moire测量服务。超薄板PKG和PCB、
CCL Warpage simulation服务
- 依据材料物性的结构的线性分析
反映Pattern density的翘曲模拟
依据材料物性的Parametric翘曲模拟
为解释超薄板PKG、PCB level的CCL
Warpage的Simulation Service
Simulation Process
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半导体封装条的结构
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Modeling
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Input Material property
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Mesh study
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Simulation & Analysis
依据温度分布曲线测量
Shadow Moire Warpage
- 依据材料物性的结构的线性分析
依据温度分布曲线测量结构的翘曲变形
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实际制作的半导体封装条
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根据工艺条件的温度曲线
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3D Moire翘曲测量的测量和分析
依据Heat source（LED和半导体）的散热模拟和支持测量热电阻
散热是LED和半导体市场中最大的问题，并且在设计过程中使用各种散热特性评估方法来选择适当的零部件。在这方面，本公司支持使用ANSYS Work Bench的散热Simulation服务和使用JEDEC标准的T3STER的热阻测量服务。
依据Heat source的散热
simulation服务
- 适用传导和对流的散热模拟
利用LED和PKG材料的散热模拟
依据基板的结构和电导率的散热模拟
支持利用T3ster的热电阻测量
- 依据Heat source测量热电阻值
利用TO-220的热电阻测量
利用LED的热电阻测量
2D / 3D高频电气模拟
随着对轻、薄、紧凑和高速传输的需求增加，对低损耗材料的需求也在增加。斗山开发并提供适用于高速数据传输的材料，并支持 2D Simulation 和 3D FEM Simulation。
· 使用 2D 模拟工具根据层压结构和材料的 Dk（介电常数）和 Df（耗散因子）模拟传输损耗和阻抗
· 使用 3D FEM Simulation Tool 根据 PTH 和 LVH 等信号路径分析效果和短截线效果
2D模拟
工具：Polar SI9000，Z-zero Z-solver · 单端线和差分线模拟 · 带状线和微带线模拟
3D模拟
工具：Ansys HFSS · 根据 PTH 和 LVH 等信号路径分析效果和短截线效果 · 谐振、耦合等电路设计分析 · 电场分析
