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- ㈜두산 전자BG, ‘KPCA Show 2026’ 참가…하이엔드 CCL 풀 라인업 선보여
- - P&AM팀 정수임 팀장, PCB 산업 발전 기여 공로로 ‘PCB 산업인상’ 수상
- (주)두산 CBO 유승우 사장, 전시회 현장 방문해 임직원 격려 - - P&AM팀 정수임 팀장, PCB 산업 발전 기여 공로로 ‘PCB 산업인상’ 수상<br>- (주)두산 CBO 유승우 사장, 전시회 현장 방문해 임직원 격려
- 2026.09.14
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㈜두산 전자BG는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 ’2026 국제반도체기판 및 첨단패키징산업전(KPCA Show 2026)’에 참가해 하이엔드 동박적층판(CCL) 풀 라인업을 선보였다.
▲ KPCA 2026에 참가한 ㈜두산 전자BG 부스 전경
KPCA Show는 인천광역시와 (사)한국PCB반도체패키징산업협회가 공동 주최하고, 인천관광공사와 ㈜케이와이아이엑스포가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체기판 및 첨단패키징 전문 전시회다. 올해로 23회를 맞은 이번 행사에는 ㈜두산 전자BG를 비롯해 LG이노텍, 삼성전기, 심텍, 하나마이크론 등 229개 기업이 참가해 895개 부스를 운영했다.㈜두산 전자BG는 이번 전시회에서 ▲신호 손실을 최소화해 데이터를 고속 처리할 수 있고 열에도 강한 네트워크용 CCL(AI 가속기, AI 서버 등) ▲우수한 레이저 가공성과 치수 안정성을 갖추고 고온 공정에서도 높은 신뢰성을 유지하는 반도체 패키지 기판용 CCL(메모리, 비메모리) ▲고굴곡 특성으로 20만회 수준의 굴곡 신뢰성을 확보했으며 접착성, 내열성, 치수 안정성이 우수한 연성동박적층판(FCCL) ▲낮은 열팽창계수(CTE)와 우수한 치수 안정성을 바탕으로 고밀도회로기판(HDI)에 적용되는 경성동박적층판(RCCL) 등을 소개했다.특히 부스 내에 AI 가속기 목업을 설치하고 부품을 단계별로 분해해 설명함으로써 CCL의 기초 개념, 역할, 특성 등을 관람객들에게 쉽게 전달했다.전시 기간 중에는 PCB와 반도체패키징 산업 발전에 기여한 유공자를 선정하는 시상식도 진행됐다. ㈜두산 전자BG P&AM 개발팀 정수임 팀장은 차세대 반도체 시장에 대응할 수 있는 제품을 개발해 PCB 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받아 ‘PCB 산업인상’을 수상했다.반도체 패키지 산업은 AI, 고성능 메모리, 모바일, 자동차 전장 등으로 적용 분야가 빠르게 확대되고 있으며, 이에 따라 제품을 더 얇게 만들면서도 휘어짐을 줄이고 안정성을 높이는 소재 기술의 중요성도 커지고 있다. 정수임 팀장이 개발에 참여한 제품은 이런 변화에 대응할 수 있도록 PPG(절연층) 기준 13㎛(마이크로미터) 수준의 얇은 두께와 높은 열 안정성, 우수한 치수 안정성을 확보한 것이 특징이다.정수임 팀장은 “사장님을 비롯해 새로운 제품과 기술을 개발하기 위해 함께 노력해 온 동료들을 대표해 상을 받게 되어 뜻깊게 생각한다”며 “앞으로도 회사의 성장과 반도체패키징 산업 발전에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 소감을 전했다.▲ (주)두산 CBO 유승우 사장이 부스를 둘러보고 있다.
전시회 첫 날 ㈜두산 CBO 유승우 사장은 현장을 직접 방문해 부스를 둘러보고 임직원들에게 “차세대 AI 시장과 연계한 하이엔드 CCL 분야에서 우리의 기술 리더십을 더욱 확고히 해야 한다”고 강조했다.
