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斗山公司电子材下个月将进入世界 IT产业的心脏——“硅谷”，为攻占全球IT企业，开发新视野，将成立美国本地法人。

15日，据业界透露，斗山公司电子材料在不久前的董事会上决议成立美国法人，下月末前进入硅谷所在的圣何塞。法人总经理内定为李民秀博士。

斗山公司电子材料直接进入美国市场尚属首次，该公司分别在中国、台湾、日本和新加坡设立了营业办事处，在韩国和中国建造了生产基地。

斗山公司电子材料是国内规模最大的覆铜箔层压板(CCL:Copper Clad Laminate)制造商。铜箔层压板是被誉为智能手机、智能平板电脑、电视等电子产品“神经网”的印刷电路板(PCB)的核心原材料，在制造超薄智能手机和提高半导体性能方面是不可或缺的必要原材料。

斗山公司电子材料认为，研发高附加值材料和抢占市场必须在英特尔、苹果、亚马逊等大型IT企业所在的美国设立法人，以便迅速应对变化。

因此，法人总经理由负责研发的李民秀博士担任，组织人力也主要由市场营销人力构成。

斗山公司电子材料有关人士表示：“美国法人的主要作用就是密切应对客户市场、发掘新事业。”

斗山公司电子材料为了实现2017年高端 CCL领域世界第一的目标，加快了攻占市场的速度。4日，38年来在中国常熟成立了首个海外生产基地。常熟距离三星电子、健鼎、欣兴等主要PCB企业所在地很近。 斗山公司电子材料CCL向苹果新一代Ipad供货，最近又获得了美国半导体公司的许可，预计将有新一轮的交易。

证券方面，因斗山公司电子材料事业不断扩大高附加值产品的销售，将呈现出一片良好的势头。

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出处: 电子新闻