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㈜두산 전자BG가 5일 ~ 7일, 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 DesignCon 2022 전시회에 참가한다.

1995년 시작된 이 전시회는 미국 최대 규모의 통신 및 시스템 설계 분야 전시회다. 전기회로, 칩, 보드, 시스템 설계 등과 관련된 국제적인 기업들이 참가한다. 올해는 반도체 소프트웨어 기업 케이던스, 통신장비기업 암페놀, 몰렉스 등 130여개 기업이 참가했다.

전자BG는 이번 전시회에서 통신 네트워크보드용 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL)을 선보였다. 전자BG의 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파의 손실을 줄일 수 있고, 많은 양의 데이터를 안정적이면서도 빠르게 처리할 수 있다. 또한 가공성이 높고, 고다층 구현이 가능하기 때문에 서버, 기지국 등 유무선 통신 장비 구현에 적합하다.

CCL은 일반적으로 전자회로기판((Printed Circuit Board, PCB)에서 전기가 새지 않도록 하는 절연체 역할을 담당하며, 어떤 절연층을 재료로 활용하느냐에 따라 성능이 좌우된다.

특히 최근에 개발한 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 레진 소재는 초저손실 특성을 보유한 절연층으로, 최근 우주, 항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있다. 향후 통신 네트워크보드용 CCL에 사용될 경우 초고주파(mmWave), 6G 등 고사양 수요도 대응 가능할 것으로 기대된다.

전자BG 관계자는 “5G 통신 시장이 빠르게 성장하면서 전자BG의 통신 네트워크보드용 CCL에 관심을 갖는 기업들이 점차 늘어나고 있다”면서, “고객의 니즈를 충족하기 위해 지속적으로 신뢰도가 높은 다양한 제품을 개발해 시장에 대응해 나가겠다”고 말했다.