スマートモビリティ時代を開拓します。
Products & Solutions
㈱斗山 電子の技術が用いられた多様な製品とソリューションをご覧ください
COPPER CLAD LAMINATE
スマートデバイス
スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、ノートPC、PC向け製品のスリム化およびデザインの自由化のための高信頼性FR-4材使用基板素材です。
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IC パッケージ
高い絶縁特性、耐熱性、低誘電率、伸縮安定性等の高信頼性と薄型化対応のための高弾性と低CTEのICパッケージサブストレート用素材です。
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ネットワーク設備
データの大容量化に伴い、高速ネットワーク環境を実現化するために低い誘電損失および誘電率特性を持ったネットワーク設備用基板素材です。
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5G/ 6G通信
5G / 6Gデータ転送のための高信頼性PCB基板はチップセットとネットワークボードがSub-6、ミリ波およびSub-THz下でも安定的に動作できる様にします。
詳細を見るPFC (Patterned Flat Cable)
EV用バッテリーパックの核心素材として世界初のロール to ロール生産工程を用いて軽量化、ローコスト、高信頼性へのソリューションを提供します。
詳細を見る5G アンテナモジュール
ビームフォーミングアンテナ技術を基盤とした5G無線リピーターの核心アイテムとして信号の転送、受信および周波数の変換等の機能を持ったトータルソリューションを提供します。
詳細を見る㈱斗山 電子は
㈱斗山 電子は
果敢な挑戦を続け、
果敢な挑戦を続け、
このような記録を 更新し ています。
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Growth
持続的な
成長0億ウォン
毎年の持続的な成長を通じて約9,504億ウォン (2022年基準)
の売上を記録しました。 -
Expansion
グローバルリーディング
企業との取引拡大0ヵ国0社
21ヵ国137社の顧客に最高品質の製品とソリューションを提供しています。
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Technology
約50年の間
蓄積された技術力0年
1974年に創立以来、約50年の間蓄積された技術力をもとにグローバル技術をリードしています。
