CCL(Copper Clad Laminate, 銅張積層板)
銅張積層板(CCL, Copper Clad Laminate)とは？
銅張積層板はプリント基板（PCB）の主要材料であり、樹脂、ガラスクロス、フィラーなどで構成される絶縁層に銅箔を積層して製造されます。
フレキシブル銅張積層板(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate)とは？
フレキシブル銅張積層板はフレキシブルプリント基板(FPCB)の主要材料であり、ポリイミドフィルム(PI)に銅箔を積層して製造されます。FPCBはリジッドPCBと異なり、曲げ、折り、スライドなどの機能を備えた製品設計が可能です。
銅張積層板はどのように作られるの？
㈱斗山 電子の銅張積層板は50年の経験に基づいて製造されます。
銅張積層板はどこで使われるの？
㈱斗山 電子の銅張積層板はどこにでも使われます。
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