概要 : シミュレーションサービス : 技術サポート : CCL : 製品＆サービス : 株式会社斗山電子

CCL(Copper Clad Laminate, 銅張積層板)

シミュレーションサービス

製品の信頼性を高めるため、銅張積層板の特性を適用したシミュレーションサービスを提供します。

シミュレーションのお問い合わせ

機械的な解析の可能な物理シミュレーションをサポート

当社材料の適用された半導体PKG、LED,　PCBに対する反りおよび放熱などの機械的な解析、そして信号損失、インピーダンスなどの電気的な解析をサポートします。

最近スマートフォンとタブレットなどの用途が増加しその活用分野が多様となることに伴いをカット、その活用分野が多様となることに伴い、半導体部品の高速化や大容量化などが強く求められています。一方で製品サイズの薄型化/小型化になることで、製品の反り問題がより懸念されることや、処理速度の向上を満たすために基板の信号損失が重要視されています。

機械的シミュレーション

Warpage Simulation(反りの解析)

Heat dissipation Simulation(放熱の解析)

Stripline Differential Loss Simulation (2D & 3D)

Signal loss & Impedance & Antenna Radiation
(信号損失 &インピーダンス)

超薄板PKG, PCBレベルのCCL反り解析の為のシミュレーションサービス

昨今、半導体のパッケージ工程では半導体部品のサイズ及び厚みを落とすためにいくつかのチップを積層した後にパッケージ化するWLCSP, ワイヤの代わりにはんだボールを使いチップをPCBに直結する Flip Chip, POP, MCP技術がメインで使われており、こういったパッケージング技術の変化に合わせ、斗山のCCL製品はLow CTE, High Tg製品のラインアップをご用意しています。またパッケージ自体のの超薄板化によりEMCの厚みが落ち, PCBでは銅のパターンの粗密が反りに大きく影響することを受け、当社ではANSYS Work benchを利用した反りの解析サービスと温度プロファイルによる反りを測定できる3Dモアレ測定サービスを提供しております。

超薄板パッケージおよびPCB,
CCLの反りシミュレーションサービス

- 基材の物性による構造の変化を解析

パターン密度を反映した反りの解析

基材の物性に合わせた反りの原因分析

超薄板PKG, PCBレベルのCCL
反り解析の為のシミュレーションサービス

Simulation Process

半導体パッケージ断面
Modeling
Input Material property
Mesh study
Simulation & Analysis

温度プロファイルによる3D
モアレ反り測定

- 材料特性に応じた構造の線形解析

温度プロファイルによる構造の反り変形測定

実際に作ったパッケージ
プロセス条件による温度プロファイル
3Dモアレ反り測定の測定と解析

熱源(LEDおよび半導体)別の放熱解析及び熱抵抗測定対応

LEDおよび半導体市場で放熱は最も大きな課題となっており、これに適合した部品を選択するために設計過程から様々な放熱特性評価方法が使われています。
これについて当社ではANSYS Work Benchを利用した放熱シミュレーションサービスおよびJEDEC規格のテスターを利用した熱抵抗測定サービスに対応しております。

熱源別の放熱
シミュレーションサービス

- 伝導と滞留を適用した放熱の解析

LEDおよびパッケージ基材を利用した放熱解析