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19741974
회사설립
모든 전자공업의 중요한 기초소재인 동박적층판 (CCL) 국산화의 숙원을 조속히이룩하고 이어 세계시장에도 진출하기 위해 1974년 2월 한국오크공업을 설립했습니다.
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19861986
두산전자로 상호명 변경
1986년 1월 한국오크공업에서 두산전자로 상호명을 변경했습니다.![](/images/history/img_2.jpg)
19881988
증평공장 준공
동박적층판 (CCL)의 본격적인 국내생산을 위해 1988년 10월 충청북도에증평공장을 준공했습니다.
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19961996
익산공장 준공
1996년 8월 페놀 동박적층판의 생산확대를 위해 전라북도에 익산공장을 준공했습니다.![](/images/history/img_4.jpg)
19981998
코오롱전자 주식 인수 (김천공장)
1998년 7월 코오롱전자 주식을 인수하여 김천사업장으로 확장 함으로써 세계적인 규모로성장하게 됐습니다.
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19981998
두산 흡수 합병
1998년 8월 두산은 BG와 BU의 운영체제를 도입하여 (주)두산 전자로 출범하고,미래 지향적인 선진 경영체제를 구현했습니다.
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20042004
FCCL 익산공장 준공
연성회로기판으로 소재 다각화를 위해 2004년 12월 익산공장에 FCCL 공장을준공했습니다.
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20052005
매스램 제2공장 준공
2005년 6월 증평공장에 고밀도 회로형성 대응이 가능한 매스램 제2공장을준공했습니다.
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20072007
SCM 혁신 프로젝트
SCM 혁신에 필요한 시스템 구축과 생산부터 영업에 이르는 전사 프로세스개선을 통해 미래에 대한 경쟁력을 확보 하였습니다.
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20112011
중국 창수 공장 준공
첫 해외 생산기지인 중국 창수 공장을 준공하여 글로벌 경쟁력을 강화 하였습니다.![](/images/history/img_9.jpg)
20152015
중국 창수 공장 흑자 전환
중화권 FCCL 사업을 기반으로 생산량이 지속적으로 증가하였으며, 중국 창수 공장이 흑자전환을 이루었습니다.
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20172017
FR-4 및 FCCL 사업 확대
중국 주요 스마트폰 공급사와의 비즈니스 파트너십과 진입 확대를 통해 사업을 확대했습니다.![](/images/history/img_11.jpg)
20182018
네트워크 및 비메모리 소재 사업 진입, 확대
중화권 네트워크보드와 해외 비메모리 영역을 기반으로 CCL 사업 영역을 확대했습니다.![](/images/history/img_12.jpg)
20202020
CCL 핵심 사업 다각화
중화권 사업부를 신설하여 중화권 지역의 사업을 강화하고 CCL 시장의 Application을다각화하여 사업을 확대했습니다.
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20202020
신규 사업 다각화
전자 부품 모듈, 자동차 전장 소재, 에너지 소재 등 신규 사업 기회를 발굴하고 경쟁력을확보했습니다.
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20222022
5G 안테나 모듈 사업 진출
Beamforming 안테나 기술을 기반으로 하는 5G 무선 리피터의 핵심소재인 안테나 모듈사업을 통해 통신 모듈 분야로 사업 영역을 확대했습니다.
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20222022
베트남 PFC 공장 준공
전장 소재 기업으로서 PFC 분야의 성장을 위해 2022년 베트남 하이즈엉에 공장을준공하여 PFC 양산을 시작했습니다.
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