CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)
CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)이란?
CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재이며 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 제품입니다.
FCCL(Flexible Copper Clad Laminate, 연성동박적층판)이란?
FCCL은 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재이며 폴리이미드 필름(PI)에 동박을 적층한 제품입니다. 연성인쇄회로기판(FPCB)은 경성인쇄회로기판(Rigid PCB)과 달리 굽힘(Bending), 접힘(Fold), 이동(Sliding) 기능이 포함된 제품 디자인 구현이 가능합니다.
CCL 제조 공정
(주)두산 전자는 지난 50여 년간 축적된 CCL 제조 공정 기술력을 보유하고 있습니다.
CCL 제품 솔루션
(주)두산 전자의 CCL은 여러 전자산업의 핵심 소재로 사용되고 있습니다!
-
SMART DEVICE
-
IC PACKAGING
-
NETWORKS &
COMMUNICATIONS -
AUTOMOTIVE
