CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)
CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)이란?
CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재이며 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 제품입니다.
![](/images/ccl/what_CCL_01.jpg)
FCCL(Flexible Copper Clad Laminate, 연성동박적층판)이란?
FCCL은 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재이며 폴리이미드 필름(PI)에 동박을 적층한 제품입니다. 연성인쇄회로기판(FPCB)은 경성인쇄회로기판(Rigid PCB)과 달리 굽힘(Bending), 접힘(Fold), 이동(Sliding) 기능이 포함된 제품 디자인 구현이 가능합니다.
![](/images/ccl/what_CCL_02.jpg)
CCL 제조 공정
(주)두산 전자는 지난 50여 년간 축적된 CCL 제조 공정 기술력을 보유하고 있습니다.
![](/images/ccl/what_CCL_03.jpg)
CCL 제품 솔루션
(주)두산 전자의 CCL은 여러 전자산업의 핵심 소재로 사용되고 있습니다!
-
SMART DEVICE
-
IC PACKAGING
-
NETWORKS &
COMMUNICATIONS -
AUTOMOTIVE