두산

㈜두산 전자BG가 올해도 해외시장에서의 적극적인 마케팅활동을 통해 인공지능(AI), 5G/6G 초고속 통신, 우주항공 분야 등 차세대 시장 선점에 박차를 가한다.

전자BG는 2월 1일 ~ 2일, 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 ‘DesignCon 2023(이하 디자인콘) ‘전시회에 참가한다고 1일 밝혔다. 

디자인콘 전시회는 미국 최대 규모의 통신 및 시스템 설계 분야 전시회로, 전기회로, 칩, 보드, 시스템 설계 등과 관련된 기업들이 참가한다. 올해는 동박적층판(CCL) 제조사 이솔라(Isola), 파나소닉(Panasonic), TUC, ITEQ 등 글로벌 경쟁사들이 대거 참가하며, 이 외에도 통신장비기업 암페놀, 몰렉스 등을 포함한 총 140여개 기업이 참가한다. 

전자BG는 이번 전시회에서 통신 네트워크보드용 CCL을 중점적으로 선보인다. 이 제품은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다.
특히, 지난해 개발한​ PTFE(Polythtrafluoroethylene) 레진 소재를 CCL의 절연층 소재로 활용하면 초고주파(mmWave), 6G 등 고사양 수요에 대응 가능하다.

전자BG는 통신 네트워크보드용 CCL을 활용해 AI 가속기용 CCL을 출시하며, AI시장에도 진출한 바 있다. AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로, 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다. 최근 사물인터넷, 자율주행 분야가 고속 성장하면서 고용량 데이터 처리에 대한 니즈가 증가하는 만큼, AI 가속기용 CCL의 중요성도 더욱 커질 것으로 기대된다.

또한 전자BG는 5G 안테나 모듈도 소개한다. 5G 안테나 모듈은 5G 무선 중게기의 핵심 부품으로, 신호 송수신, 주파주 변환 등의 기능을 탑재한 통한 솔루션 모듈이다. 해당 모듈은 빔포밍(Beamforming) 안테나 기술을 적용함으로써 사용자간 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송해 통신 품질을 높일 수 있다. 현재 국내 모든 이동통신사 뿐만 아니라 일본, 미국, 중국에서 사용할 수 있는 28GHz 주파수 대역과 인도, 호주 시장용 26GHz 주파수 대역 안테나 모듈을 양산하고 있으며, 39GHz 안테나 모듈도 올해 상반기 중 출시할 계획이다.

전자BG 관계자는 “최근 AI 뿐만 아니라 민간 위성 산업에서도 더욱 안전하고 빠른 통신 신호의 전달이 중요해진 만큼, 전자BG의 CCL을 적용할 수 있는 잠재 시장이 늘어나고 있다”면서, “이번 전시회를 통해 신규 고객을 확보하고, 미국 시장에서의 사업 기회를 발굴해 나가겠다”고 말했다.