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- ㈜두산 전자BG 김인욱 전무·정윤호 팀장, ‘KPCA show 2024’서 잇단 수상
- - 각각 산업통상자원부 장관상, 한국 PCB&반도체패키징산업협회 산업인상 수상
- PCB 및 반도체패키징 산업 발전에 기여한 공로 인정 - 2024.09.05
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㈜두산 전자BG R&BD 부문장 김인욱 전무와 FCCL 개발팀 정윤호 팀장이 지난 4일, ‘KPCA show 2024(2024 국제PCB 및 반도체패키징산업전)’의 일환으로 개최된 시상식에서 각각 ‘산업통장자원부 장관상’과 ‘PCB 산업인상’을 수상했다.한국 PCB&반도체패키징산업협회는 매년 국내 전자회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 및 반도체패키징 산업 발전에 기여한 유공자를 선정해 상을 수여한다.
▲ ㈜두산 R&BD 부문장 김인욱 전무를 대신해 연구개발센터 강성호 센터장(오른쪽)이 KPCA 최시돈 협회장에게 ‘산업통상자원부 장관상’을 수상하고 있다.
산업통장자원부 장관상을 수상한 김인욱 전무는 1992년 입사 이후 32년 간 전자BG에서 근무하면서 국내·외 사업기회를 발굴하고, 글로벌 경쟁력 확보를 위해 노력해 왔다.특히 ▲AI가속기용 동박적층판(CCL), 하이엔드(Hi-end) 네트워크 통신용 CCL 등 개발 ▲반도체용 CCL 글로벌 시장점유율 26% 달성(2위) ▲고굴곡, 저유전 특성을 지닌 연성동박적층판(FCCL) 개발 ▲5G 안테나 모듈 개발 ▲우수 전문 연구인력 양성 등을 이끌었다. 또한 고주파 영역에서 신호를 고속으로 전송하면서 데이터 손실을 최소화시킨 저유전, 저손실 특성의 고속(High Speed)용 CCL을 개발해 ‘2019 세계일류상품’에 등재시키기도 했다.▲ ㈜두산 전자BG FCCL 개발팀 정윤호 팀장(오른쪽)이 KPCA 최시돈 협회장과 기념사진을 촬영하고 있다.
정윤호 팀장은 폴더블용 고굴곡 FCCL 제품을 개발함으로써 인쇄회로기판(PCB) 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받아 PCB 산업인상을 수상했다. 최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화되고 있으며, 소형화, 경량화 추세로 이어지면서 고굴곡 FCCL의 중요성도 더욱 커지고 있다.정윤호 팀장이 개발에 참여한 고굴곡 FCCL 제품은 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않으며, 접착성, 내열성, 치수 안정성이 우수하다. 최근 국내 최대 스마트폰 제조사가 출시한 폴더블폰 힌지(Hinge) 굴곡 부품으로 채택돼 양산 중이며, 이 외에도 국내·외 글로벌 폴더블폰 제조사를 고객사로 확보했다.시상식에 참석한 정윤호 팀장은 “유승우 BG장님을 비롯해 새로운 제품과 기술을 개발하기 위해 함께 매진해 온 동료들을 대표해 상을 받은 것이라고 생각하며, 이 기쁨을 함께 나누고 싶다”면서 ”앞으로도 회사의 성장과 관련 산업분야의 발전에 기여해 나가겠다”고 소감을 말했다. -
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- ㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 ‘KPCA Show 2024’ 참가
- 2024.09.04
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