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- ㈜두산, 미국 최대 통신·시스템 설계 전시회 'DesignCon 2025' 참가
- - AI 가속기, 고속통신네트워크 등에 활용되는 하이엔드 CCL 소개
- 2025.02.03
㈜두산은 1월 29일 ~ 30일(현지시간), 미국 산타클라라에서 열리는 ‘디자인콘(DesignCon) 2025‘에 참가했다.

▲ ㈜두산 전자BG 부스 이미지

올해 30주년을 맞는 디자인콘은 미국 최대 규모의 통신·시스템 설계 분야 전시회로, 올해는 동박적층판(CCL), 전자회로기판(PCB), 통신장비 등과 관련한 160여 개 기업이 참가해 최첨단 기술과 제품을 선보였다.

이번 전시회에서 ㈜두산은 AI 가속기용 CCL과 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에 적용되는 고속통신네트워크용 CCL을 중점적으로 소개하며, 우수한 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 강조했다.

CCL은 동박과 레진 및 보강기재 등이 결합된 절연층으로 구성되며, PCB에 사용되는 핵심 소재다. ㈜두산은 정밀한 레진 배합과 고도화된 제조 기술을 활용한 고성능 CCL 기반의 고객 맞춤형 솔루션으로 시장에서 차별화된 경쟁력을 인정받고 있다.

특히, 시장에서 최근 큰 관심을 받고 있는 AI 가속기는 AI 성능을 높이기 위해 특화된 첨단 시스템 반도체로, 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리하도록 돕는다. ㈜두산의 AI 가속기용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서도 대용량의 데이터를 고속으로 공급할 수 있다.

AI, 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE(기가비트 이더넷) 이상의 통신속도가 요구된다. ㈜두산이 이번에 선보이는 800GbE 고속통신네트워크용 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다. 또한 차세대 1,600GbE 통신네트워크용으로 개발 중인 CCL도 이번 전시회에서 소개했다.

이 외에도 MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기)도 함께 선보였다. 이 제품은 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다.

캐나다 스타세라(Stathera)와 공동개발한 ㈜두산의 MEMS Oscillator는 ▲출력 주파수 변경 가능 ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 출력 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소모량 등의 특성을 갖고 있다. 또한 소형으로 공간효율성이 좋아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하며, 올해 상반기 양산을 앞두고 있다.

㈜두산 관계자는 "㈜두산은 우수한 제품 기술력과 R&D 역량 뿐만 아니라 개발 단계부터 샘플 테스트, 계약까지 신속한 고객 맞춤형 대응 체계를 구축하고 있다"면서 "이번 전시회를 통해 신규 고객 발굴과 시장 확대를 위한 마케팅 활동에 박차를 가할 것”이라고 말했다.
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