두산

㈜두산 전자BG는 1월 31일 ~ 2월 1일(현지시간), 양일간 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 ‘DesignCon 2024(이하 디자인콘)‘전시회에 참가해 데이터센터, 인공지능(AI) 등 차세대 시장 선점에 박차를 가했다.

▲(주)두산 전자BG 부스 이미지​

디자인콘 전시회는 미국 최대 규모의 통신 및 시스템 설계 분야 전시회로, 전기회로, 칩, 보드, 시스템 설계 등과 관련된 기업들이 참가한다. 올해는 EMC, 파나소닉, TUC, ITEQ 등 동박적층판(CCL)을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 통신장비기업 암페놀, 몰렉스 등 140여 개 기업이 참가한다.​ ​

전자BG는 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에 적용되는 통신네트워크용 CCL을 중점적으로 소개할 예정이다. 이 제품은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있다.​

최근 AI, 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE(기가비트 이더넷) 이상의 통신속도가 요구된다. 전자BG가 이번에 선보이는 400GbE 및 800GbE 통신네트워크 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다. 전자BG는 해당 제품 개발을 완료하고 북미 네트워크 장비사를 대상으로 활발한 프로모션을 펼치고 있다. 또한 차세대 1,600GbE 통신네트워크 용으로 개발 중인 CCL을 이번 전시회에서 처음 소개할 예정이다.​

이 외에도 전자BG는 AI 가속기용 CCL을 비롯한 고성능 서버용 CCL도 전시한다. AI 가속기용 CCL은 AI, 머신러닝, 딥러닝 등에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 더욱 빠르고 정확하게 처리하도록 돕는다.   

전자BG 관계자는 “최근 클라우드, AI 등에 대한 관심이 커지면서 더욱 빠르고 정확한 통신을 필요로 하는 데이터센터 및 관련 인프라 구축 시장이 확대되고 있어 그만큼 전자BG의 CCL 제품을 적용할 수 있는 잠재시장도 커지고 있다”면서, “이번 전시회를 통해 두산 CCL의 우수성을 널리 알리고 신규 고객 확보를 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.